Pâtes Conductrices
Les pâtes conductrices sont des mélanges de poudres métalliques, comme l'argent et le cuivre, dans de la résine. Elles relient les composants électroniques à la carte de circuit imprimé et permettent le passage du courant. Notre partenaire Kyoto Elex, une joint-venture entre DKS et DOWA gérée par DKS, fabrique des pâtes conductrices dans une grande variété de qualités et de spécifications, qui peuvent être adaptées individuellement à votre application et à vos exigences.
En tant que distributeur entretenant des partenariats de longue date avec les principaux fabricants japonais, nous vous garantissons un approvisionnement sûr et économique en matières premières – de la pâte conductrice thermodurcie à la pâte conductrice frittée.
Demander conseilPâtes conductrices de Kyoto Elex
De nombreux produits fonctionnant à l'électricité utilisent les pâtes conductrices de Kyoto Elex : de l'automobile (filtres, condensateurs, inductances, capteurs pour la conduite autonome) aux smartphones et imprimantes thermiques, en passant par les appareils médicaux comme les scanners CT et IRM, ainsi que les PC et consoles de jeux, où elles contribuent à l'antiparasitage. Les pâtes sont composées de poudres métalliques ou de verre, combinées à de la résine sous une forme et une concentration appropriées, et peuvent être librement adaptées à vos besoins.
Notre système de management de la qualité est certifié selon la norme DIN ISO 9001:2015. Vous recherchez plutôt un matériau magnétique ? Découvrez nos composés magnétiques à liant synthétique ou nos poudres de ferrite magnétiques dures.
» Pâte Conductrice Thermodurcie
Les pâtes conductrices thermodurcies sont durcies à des températures relativement basses et conviennent aux pistes conductrices sur verre, wafers et films, aux collages conducteurs (par ex. die bonding) ainsi qu'aux électrodes de composants électroniques. Des valeurs de résistance qui n'étaient autrefois possibles qu'à 200 °C sont désormais atteintes dès 100 °C – ce qui ouvre de nouvelles possibilités, par exemple pour les pistes conductrices sur substrats en film.
Procédés d'application : Sc = sérigraphie, Di = dispense (dosage), St = tampographie, Dp = trempage
Applications de pistes conductrices
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Pistes conductrices sur verre, pistes conductrices sur wafers | Faible résistivité | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Pistes conductrices sur verre, pistes conductrices sur wafers | Faible résistivité | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Pistes conductrices sur film | Faible résistivité, durcissement à basse température | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Pistes conductrices sur film | Flexibilité, durcissement à basse température | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Applications de collage
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED, etc. | Sans solvant | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED, etc. | Sans solvant, haute résistance thermique | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, CI de puissance, etc. | Haute conductivité thermique | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternative à la brasure | Durcissement rapide à basse température | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Applications d'électrodes pour composants électroniques
| Produit | Applications | Caractéristiques | Type | Conditions de durcissement | Résistivité (Ω-cm) |
Procédé d'application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensateurs électrolytiques au tantale, revêtement d'éléments | Faible résistivité | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensateurs électrolytiques à l'aluminium, revêtement d'éléments | Faible résistivité | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensateurs électrolytiques au tantale/à l'aluminium, fixation de leadframes | Faible teneur en argent, type Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensateurs électrolytiques au tantale/à l'aluminium, fixation de leadframes | Faible teneur en argent, type Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminaison souple | Flexibilité, résistance aux chocs | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Résistances, électrodes de base pour galvanisation | Aptitude à la galvanisation | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pâte Conductrice Frittée
Les pâtes conductrices frittées sont cuites à haute température et atteignent ainsi des valeurs de résistance particulièrement basses et une adhérence élevée. Elles sont utilisées pour les électrodes de composants électroniques, pour le co-frittage de green sheets ainsi que pour le post-frittage de circuits hybrides. Grâce au développement de particules aux formes les plus diverses – y compris des particules d'argent et des particules revêtues d'argent – la teneur en argent est réduite ; parallèlement, Kyoto Elex travaille à une dispersion toujours meilleure des particules d'électrode les plus fines (nanoparticules) pour les composants électroniques à couches minces.
Procédés d'application : Sc = sérigraphie, Me = impression au masque métallique, Dp = trempage
Applications d'électrodes pour composants électroniques
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Thermistances | Al | 750°C-7 min. | Air | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Éléments piézoélectriques, électrodes externes | Ag | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Inductances, électrodes externes | Ag | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Inductances, électrodes internes | Ag, AgPd | 600~850°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistances, électrodes externes | Ag/X | 600~850°C | Air | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Têtes thermiques, électrodes | Ag | 810°C-7 min. | Air | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Verre, électrodes | Ag | 500°C-10 min. | Air | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Verre/quartz, électrodes | Al | 600°C-10 min. | Air | ≦30 | ― | Sc |
Applications green sheets (co-frittage)
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Type à retrait, pistes conductrices | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Type à retrait, vias | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Type sans retrait, pistes conductrices | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Type sans retrait, vias | Ag,AgPd | 900°C | Air | ≦3 | ― | Sc, Me |
Applications de circuits hybrides (post-frittage)
| Produit | Applications | Type | Conditions de frittage | Résistivité (mΩ/□/10µm) |
Adhérence (N/2mm□) |
Procédé d'application | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Substrats en aluminium | Ag | 850°C-7 min. | Air | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Substrats en aluminium | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Air | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Substrats en aluminium | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Air | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Substrats en aluminium | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Substrats en aluminium | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Substrats en nitrure de silicium | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Substrats en nitrure d'aluminium | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Air | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Substrats en nitrure d'aluminium | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Questions Fréquentes
Quelle est la différence entre pâte conductrice thermodurcie et frittée ?
La pâte conductrice thermodurcie (Resin Curing Type) durcit à des températures relativement basses et convient aux pistes conductrices, aux collages et aux électrodes. La pâte conductrice frittée (Sintering Type) est cuite à haute température, ce qui permet d'obtenir des valeurs de résistance particulièrement basses et une adhérence élevée pour les électrodes, les green sheets et les circuits hybrides.
Comment la pâte conductrice est-elle appliquée ?
Selon le produit, par sérigraphie (Sc), dispense/dosage (Di), tampographie (St), trempage (Dp) ou impression au masque métallique (Me) – les procédés d'application exacts sont indiqués dans les tableaux de spécifications de chaque produit.
Dans quels secteurs les pâtes conductrices sont-elles utilisées ?
Les pâtes conductrices de Kyoto Elex sont utilisées notamment dans l'électronique automobile, les smartphones, les imprimantes thermiques, les appareils médicaux ainsi que les PC et consoles de jeux.
Les pâtes conductrices peuvent-elles être personnalisées ?
Oui. Kyoto Elex fabrique des pâtes conductrices dans une grande variété de qualités et de spécifications, qui peuvent être adaptées individuellement à chaque application et exigence.
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