Paste Conduttive
Le paste conduttive sono miscele di polveri metalliche, come argento e rame, in resina. Collegano i componenti elettronici al circuito stampato e consentono il passaggio della corrente. Il nostro partner Kyoto Elex, una joint venture tra DKS e DOWA gestita da DKS, produce paste conduttive in molteplici qualità e specifiche, che possono essere adattate individualmente alla tua applicazione e alle tue esigenze.
In qualità di distributore con partnership di lunga data con i principali produttori giapponesi, ti garantiamo una fornitura di materie prime sicura ed economicamente vantaggiosa – dalla pasta conduttiva indurita con resina a quella sinterizzata.
Richiedi una consulenzaPaste conduttive di Kyoto Elex
Molti prodotti alimentati elettricamente utilizzano le paste conduttive di Kyoto Elex: dall'automobile (filtri, condensatori, induttanze, sensori per la guida autonoma) agli smartphone e alle stampanti termiche, fino ai dispositivi medicali come gli scanner TC e RM, nonché ai PC e alle console di gioco, dove contribuiscono alla soppressione delle interferenze. Le paste sono composte da polveri metalliche o di vetro, combinate con resina nella forma e nella concentrazione adeguate, e possono essere adattate liberamente alle tue esigenze.
Il nostro sistema di gestione della qualità è certificato secondo la norma DIN ISO 9001:2015. Stai cercando invece un materiale magnetico? Scopri i nostri composti magnetici a matrice plastica o le nostre polveri di ferrite magnetiche dure.
» Pasta Conduttiva Indurita con Resina
Le paste conduttive a indurimento con resina vengono polimerizzate a temperature relativamente basse e sono adatte a piste conduttive su vetro, wafer e film, a incollaggi conduttivi (ad es. die bonding) e a elettrodi di componenti elettronici. Valori di resistività che un tempo erano possibili solo a 200 °C vengono oggi raggiunti già a 100 °C – questo apre nuove possibilità, ad esempio per piste conduttive su substrati in film.
Metodi di applicazione: Sc = serigrafia, Di = dosaggio (dispensing), St = stampaggio, Dp = immersione
Applicazioni per piste conduttive
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Piste conduttive su vetro, piste conduttive su wafer | Bassa resistività | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Piste conduttive su vetro, piste conduttive su wafer | Bassa resistività | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Piste conduttive su film | Bassa resistività, indurimento a bassa temperatura | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Piste conduttive su film | Flessibilità, indurimento a bassa temperatura | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Applicazioni adesive
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED ecc. | Senza solventi | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED ecc. | Senza solventi, elevata resistenza al calore | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, IC di potenza ecc. | Elevata conducibilità termica | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternativa alla saldatura | Indurimento rapido a bassa temperatura | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Applicazioni per elettrodi di componenti elettronici
| Prodotto | Applicazioni | Caratteristiche | Tipo | Condizioni di indurimento | Resistività (Ω-cm) |
Metodo di applicazione |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensatori elettrolitici al tantalio, rivestimento degli elementi | Bassa resistività | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensatori elettrolitici in alluminio, rivestimento degli elementi | Bassa resistività | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensatori elettrolitici al tantalio/in alluminio, fissaggio del leadframe | Basso contenuto di argento, tipo Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensatori elettrolitici al tantalio/in alluminio, fissaggio del leadframe | Basso contenuto di argento, tipo Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminazione morbida | Flessibilità, resistenza agli urti | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Resistori, elettrodi di base per galvanizzazione | Galvanizzabilità | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pasta Conduttiva Sinterizzata
Le paste conduttive sinterizzate vengono cotte ad alte temperature e raggiungono così valori di resistività particolarmente bassi ed elevate forze di adesione. Vengono impiegate per gli elettrodi di componenti elettronici, per la co-sinterizzazione di green sheet e per la post-sinterizzazione di circuiti ibridi (IC ibridi). Grazie allo sviluppo di particelle nelle forme più diverse – incluse particelle d'argento e particelle rivestite d'argento – viene ridotto il contenuto di argento; allo stesso tempo Kyoto Elex lavora a una dispersione sempre migliore di finissime particelle per elettrodi (nanoparticelle) per componenti elettronici a film sottile.
Metodi di applicazione: Sc = serigrafia, Me = stampa con maschera metallica, Dp = immersione
Applicazioni per elettrodi di componenti elettronici
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistori | Al | 750°C-7 min. | Aria | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementi piezoelettrici, elettrodi esterni | Ag | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Induttanze, elettrodi esterni | Ag | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Induttanze, elettrodi interni | Ag, AgPd | 600~850°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistori, elettrodi esterni | Ag/X | 600~850°C | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Testine termiche, elettrodi | Ag | 810°C-7 min. | Aria | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Vetro, elettrodi | Ag | 500°C-10 min. | Aria | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Vetro/quarzo, elettrodi | Al | 600°C-10 min. | Aria | ≦30 | ― | Sc |
Applicazioni green sheet (co-sinterizzazione)
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Tipo a ritiro, piste conduttive | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Tipo a ritiro, via | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Tipo senza ritiro, piste conduttive | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Tipo senza ritiro, via | Ag,AgPd | 900°C | Aria | ≦3 | ― | Sc, Me |
Applicazioni per circuiti ibridi (post-sinterizzazione)
| Prodotto | Applicazioni | Tipo | Condizioni di sinterizzazione | Resistività (mΩ/□/10µm) |
Forza di adesione (N/2mm□) |
Metodo di applicazione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag | 850°C-7 min. | Aria | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aria | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Circuiti stampati in alluminio | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Aria | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Circuiti stampati in alluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Circuiti stampati in alluminio | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Circuiti stampati in nitruro di silicio | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Circuiti stampati in nitruro di alluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aria | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Circuiti stampati in nitruro di alluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Domande Frequenti
Qual è la differenza tra pasta conduttiva indurita con resina e pasta conduttiva sinterizzata?
La pasta conduttiva indurita con resina (Resin Curing Type) viene polimerizzata a temperature relativamente basse ed è adatta a piste conduttive, incollaggi ed elettrodi. La pasta conduttiva sinterizzata (Sintering Type) viene cotta ad alte temperature, raggiungendo valori di resistività particolarmente bassi ed elevate forze di adesione per elettrodi, green sheet e circuiti ibridi.
Come viene applicata la pasta conduttiva?
In base al prodotto, tramite serigrafia (Sc), dosaggio (Di), stampaggio (St), immersione (Dp) o stampa con maschera metallica (Me) – i metodi di applicazione esatti sono indicati nelle tabelle delle specifiche di ciascun prodotto.
In quali settori vengono utilizzate le paste conduttive?
Le paste conduttive di Kyoto Elex sono impiegate, tra l'altro, nell'elettronica automobilistica, negli smartphone, nelle stampanti termiche, nei dispositivi medicali, nonché nei PC e nelle console di gioco.
Le paste conduttive possono essere personalizzate?
Sì. Kyoto Elex produce paste conduttive in molteplici qualità e specifiche, che possono essere adattate individualmente alla rispettiva applicazione e alle esigenze specifiche.
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