Leitfähige Pasten
Leitfähige Pasten sind Mischungen aus Metallpulvern, wie Silber und Kupfer, in Harz. Sie verbinden elektronische Bauteile mit der Leiterplatte und ermöglichen den Stromfluss. Unser Partner Kyoto Elex, ein von DKS geführtes Joint Venture von DKS und DOWA, fertigt leitfähige Pasten in vielfältigen Qualitäten und Spezifikationen, die individuell auf Ihre Anwendung und Ihre Anforderungen abgestimmt werden können.
Als Distributor mit langjährigen Partnerschaften zu führenden japanischen Herstellern garantieren wir Ihnen eine sichere und wirtschaftliche Rohstoffversorgung – von der gehärteten bis zur gesinterten leitfähigen Paste.
Beratung anfragenLeitfähige Pasten von Kyoto Elex
Viele Produkte, die mit Strom betrieben werden, nutzen leitfähige Pasten von Kyoto Elex: vom Automobil (Filter, Kondensatoren, Induktivitäten, Sensoren für das autonome Fahren) über Smartphones und Thermodrucker bis hin zu medizinischen Geräten wie CT- und MRT-Scannern sowie PCs und Spielkonsolen, in denen sie zur Entstörung beitragen. Die Pasten bestehen aus Metall- oder Glaspulvern, die in geeigneter Form und Stärke mit Harz kombiniert werden, und lassen sich frei an Ihre Bedürfnisse anpassen.
Unser Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN ISO 9001:2015 zertifiziert. Suchen Sie stattdessen ein magnetisches Material? Entdecken Sie unsere kunststoffgebundenen Magnet-Compounds oder hartmagnetischen Ferritpulver.
» Gehärtete Leitfähige Paste
Die harzhärtenden leitfähigen Pasten werden bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen ausgehärtet und eignen sich für Leiterbahnen auf Glas, Wafern und Folien, für leitfähige Klebeverbindungen (z. B. Die-Bonden) sowie für Elektroden elektronischer Bauteile. Widerstandswerte, die früher nur bei 200 °C möglich waren, werden inzwischen bereits bei 100 °C erreicht – das eröffnet neue Möglichkeiten, etwa für Leiterbahnen auf Foliensubstraten.
Applikationsverfahren: Sc = Siebdruck, Di = Dispensen, St = Stempeln, Dp = Tauchen
Leiterbahn-Anwendungen
| Produkt | Anwendungen | Eigenschaften | Typ | Aushärtungsbedingungen | Spez. Widerstand (Ω-cm) |
Applikationsverfahren |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Leiterbahnen auf Glas, Leiterbahnen auf Wafern | Niedriger spez. Widerstand | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Leiterbahnen auf Glas, Leiterbahnen auf Wafern | Niedriger spez. Widerstand | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Leiterbahnen auf Folie | Niedriger spez. Widerstand, Niedertemperaturhärtung | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Leiterbahnen auf Folie | Flexibilität, Niedertemperaturhärtung | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Klebstoff-Anwendungen
| Produkt | Anwendungen | Eigenschaften | Typ | Aushärtungsbedingungen | Spez. Widerstand (Ω-cm) |
Applikationsverfahren |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die-Bonden, LEDs etc. | Lösungsmittelfrei | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die-Bonden, LEDs etc. | Lösungsmittelfrei, Hohe Wärmebeständigkeit | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die-Bonden, Leistungs-ICs etc. | Hohe Wärmeleitfähigkeit | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die-Bonden, Lotalternative | Schnelle Niedertemperaturhärtung | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Elektroden-Anwendungen für elektronische Bauteile
| Produkt | Anwendungen | Eigenschaften | Typ | Aushärtungsbedingungen | Spez. Widerstand (Ω-cm) |
Applikationsverfahren |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Tantal-Elektrolytkondensatoren, Elementbeschichtung | Niedriger spez. Widerstand | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Elementbeschichtung | Niedriger spez. Widerstand | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Tantal-/Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Leadframe-Befestigung | Geringer Silbergehalt, Ag/Cu-Typ | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Tantal-/Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Leadframe-Befestigung | Geringer Silbergehalt, Ag-Typ | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, Weiche Terminierung | Flexibilität, Stoßfestigkeit | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Widerstände, Grundelektroden zur Galvanisierung | Galvanisierbarkeit | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Gesinterte Leitfähige Paste
Die gesinterten leitfähigen Pasten werden bei hohen Temperaturen eingebrannt und erreichen dadurch besonders niedrige Widerstandswerte und hohe Haftfestigkeiten. Sie kommen bei Elektroden elektronischer Bauteile, beim Co-Sintern von Green Sheets sowie beim Nachsintern von Hybrid-ICs zum Einsatz. Durch die Entwicklung von Partikeln in verschiedensten Formen – einschließlich Silber- und silberbeschichteter Partikel – wird der Silbergehalt reduziert; zugleich arbeitet Kyoto Elex an einer immer besseren Dispersion feinster Elektrodenpartikel (Nanopartikel) für dünnschichtige elektronische Bauteile.
Applikationsverfahren: Sc = Siebdruck, Me = Metallmaskendruck, Dp = Tauchen
Elektroden-Anwendungen für elektronische Bauteile
| Produkt | Anwendungen | Typ | Sinterbedingungen | Spez. Widerstand (mΩ/□/10µm) |
Haftfestigkeit (N/2mm□) |
Applikationsverfahren | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Thermistoren | Al | 750°C-7 min. | Luft | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Piezoelemente, Außenelektroden | Ag | 600~850°C | Luft | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Induktivitäten, Außenelektroden | Ag | 600~850°C | Luft | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Induktivitäten, Innenelektroden | Ag, AgPd | 600~850°C | Luft | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistoren, Außenelektroden | Ag/X | 600~850°C | Luft | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Thermoköpfe, Elektroden | Ag | 810°C-7 min. | Luft | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Glas, Elektroden | Ag | 500°C-10 min. | Luft | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Glas/Quarz, Elektroden | Al | 600°C-10 min. | Luft | ≦30 | ― | Sc |
Green-Sheet-Anwendungen (Co-Sintern)
| Produkt | Anwendungen | Typ | Sinterbedingungen | Spez. Widerstand (mΩ/□/10µm) |
Haftfestigkeit (N/2mm□) |
Applikationsverfahren | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Schrumpfender Typ, Leiterbahnen | Ag,AgPd | 900°C | Luft | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Schrumpfender Typ, Vias | Ag,AgPd | 900°C | Luft | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Nicht schrumpfender Typ, Leiterbahnen | Ag,AgPd | 900°C | Luft | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Nicht schrumpfender Typ, Vias | Ag,AgPd | 900°C | Luft | ≦3 | ― | Sc, Me |
Hybrid-IC-Anwendungen (Nachsintern)
| Produkt | Anwendungen | Typ | Sinterbedingungen | Spez. Widerstand (mΩ/□/10µm) |
Haftfestigkeit (N/2mm□) |
Applikationsverfahren | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Aluminium-Leiterplatten | Ag | 850°C-7 min. | Luft | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Aluminium-Leiterplatten | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Luft | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Aluminium-Leiterplatten | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Luft | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Aluminium-Leiterplatten | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Aluminium-Leiterplatten | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Siliziumnitrid-Leiterplatten | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Aluminiumnitrid-Leiterplatten | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Luft | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Aluminiumnitrid-Leiterplatten | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen gehärteter und gesinterter leitfähiger Paste?
Gehärtete leitfähige Paste (Resin Curing Type) wird bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen ausgehärtet und eignet sich für Leiterbahnen, Klebeverbindungen und Elektroden. Gesinterte leitfähige Paste (Sintering Type) wird bei hohen Temperaturen eingebrannt und erreicht dadurch besonders niedrige Widerstandswerte und hohe Haftfestigkeiten für Elektroden, Green Sheets und Hybrid-ICs.
Wie wird leitfähige Paste appliziert?
Je nach Produkt per Siebdruck (Sc), Dispensen (Di), Stempeln (St), Tauchen (Dp) oder Metallmaskendruck (Me) – die genauen Applikationsverfahren sind in den Spezifikationstabellen je Produkt aufgeführt.
Für welche Branchen werden leitfähige Pasten eingesetzt?
Leitfähige Pasten von Kyoto Elex werden u. a. in Automobilelektronik, Smartphones, Thermodruckern, medizinischen Geräten sowie PCs und Spielkonsolen eingesetzt.
Können leitfähige Pasten individuell angepasst werden?
Ja. Kyoto Elex fertigt leitfähige Pasten in vielfältigen Qualitäten und Spezifikationen, die individuell auf die jeweilige Anwendung und Anforderung abgestimmt werden können.
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