導電性ペースト
導電性ペーストは、銀や銅などの金属粉末を樹脂に混合したものです。電子部品と基板を接続し、電流を流す役割を果たします。当社のパートナーである京都エレックス（Kyoto Elex）はDKSとDOWAの合弁会社であり、DKSが経営を担っています。多彩な品質・仕様の導電性ペーストを製造しています。お客様の用途やご要望に応じて個別にカスタマイズすることも可能です。
日本の主要メーカーと長年のパートナーシップを持つディストリビューターとして、当社は樹脂硬化型から焼成型まで、確実かつ経済的な原材料供給をお約束します。
ご相談はこちらKyoto Elexの導電性ペースト
電気で動く多くの製品に、京都エレックスの導電性ペーストが使用されています。自動車（フィルタ、コンデンサ、インダクタ、自動運転用センサ）をはじめ、スマートフォン、サーマルプリンタ、CT・MRIスキャナなどの医療機器、さらにはノイズ対策部品としてPCやゲーム機にも使われています。ペーストは、適切な形状・粒径の金属粉末やガラス粉末を樹脂と組み合わせたもので、お客様のニーズに合わせて自由に調整できます。
当社の品質管理システムはDIN ISO 9001:2015の認証を取得しています。磁性材料をお探しの場合は、当社のプラスチックボンド磁石コンパウンドまたは硬磁性フェライト粉末もご覧ください。
» 樹脂硬化型導電性ペースト
樹脂硬化型導電性ペーストは、比較的低い温度で硬化させることができ、ガラス・ウエハ・フィルム上の配線、導電性接着（ダイボンディングなど）、電子部品の電極などに適しています。かつては200℃でしか得られなかった抵抗値が、現在では100℃ですでに実現できるようになり、フィルム基板上の配線など、新たな可能性が広がっています。
塗布方法: Sc = スクリーン印刷、Di = ディスペンス、St = スタンピング、Dp = ディッピング
配線用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | ガラス上配線、ウエハ上配線 | 低抵抗 | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | フィルム上配線 | 低抵抗、低温硬化 | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | フィルム上配線 | 柔軟性、低温硬化 | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
接着剤用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | ダイボンディング、LEDなど | 無溶剤 | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | ダイボンディング、LEDなど | 無溶剤、高耐熱性 | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | ダイボンディング、パワーICなど | 高熱伝導性 | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | ダイボンディング、はんだ代替 | 低温速硬化 | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
電子部品の電極用途
| 製品 | 用途 | 特長 | タイプ | 硬化条件 | 比抵抗 (Ω-cm) |
塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | タンタル電解コンデンサ、素子コーティング | 低抵抗 | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | アルミ電解コンデンサ、素子コーティング | 低抵抗 | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | タンタル／アルミ電解コンデンサ、リードフレーム接着 | 低銀含有、Ag/Cuタイプ | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | タンタル／アルミ電解コンデンサ、リードフレーム接着 | 低銀含有、Agタイプ | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI、ソフト端子電極 | 柔軟性、耐衝撃性 | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | 抵抗器、めっき用下地電極 | めっき対応 | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» 焼成型導電性ペースト
焼成型導電性ペーストは、高温で焼成することにより、特に低い抵抗値と高い接着強度を実現します。電子部品の電極、グリーンシートの同時焼成、ハイブリッドICの後焼成などに使用されます。銀粒子や銀コート粒子を含むさまざまな形状の粒子開発により銀含有量を低減するとともに、京都エレックスは薄膜電子部品向けに微細な電極粒子（ナノ粒子）の分散性向上にも継続的に取り組んでいます。
塗布方法: Sc = スクリーン印刷、Me = メタルマスク印刷、Dp = ディッピング
電子部品の電極用途
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | サーミスタ | Al | 750°C-7 min. | 大気 | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 シリーズ | 圧電素子、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 シリーズ | インダクタ、外部電極 | Ag | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F シリーズ | インダクタ、内部電極 | Ag, AgPd | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 シリーズ | バリスタ、外部電極 | Ag/X | 600~850°C | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | サーマルヘッド、電極 | Ag | 810°C-7 min. | 大気 | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | ガラス、電極 | Ag | 500°C-10 min. | 大気 | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | ガラス／水晶、電極 | Al | 600°C-10 min. | 大気 | ≦30 | ― | Sc |
グリーンシート用途（同時焼成）
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 シリーズ | 収縮タイプ、配線 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 シリーズ | 収縮タイプ、ビア | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | 無収縮タイプ、配線 | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | 無収縮タイプ、ビア | Ag,AgPd | 900°C | 大気 | ≦3 | ― | Sc, Me |
ハイブリッドIC用途（後焼成）
| 製品 | 用途 | タイプ | 焼成条件 | 比抵抗 (mΩ/□/10µm) |
接着強度 (N/2mm□) |
塗布方法 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 シリーズ | アルミナ基板 | Ag | 850°C-7 min. | 大気 | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pd | 850°C-7 min. | 大気 | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 シリーズ | アルミナ基板 | Ag/Pt | 850°C-7 min. | 大気 | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D シリーズ | アルミナ基板 | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D シリーズ | アルミナ基板 | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D シリーズ | 窒化ケイ素基板 | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 シリーズ | 窒化アルミニウム基板 | Ag/Pd | 850°C-7 min. | 大気 | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D シリーズ | 窒化アルミニウム基板 | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
よくあるご質問
樹脂硬化型と焼成型導電性ペーストの違いは何ですか？
樹脂硬化型導電性ペースト（Resin Curing Type）は比較的低温で硬化させるタイプで、配線、接着、電極に適しています。焼成型導電性ペースト（Sintering Type）は高温で焼成することで、特に低い抵抗値と高い接着強度を実現し、電極、グリーンシート、ハイブリッドICに使用されます。
導電性ペーストはどのように塗布されますか？
製品によって、スクリーン印刷（Sc）、ディスペンス（Di）、スタンピング（St）、ディッピング（Dp）、メタルマスク印刷（Me）のいずれかで塗布されます。詳細な塗布方法は各製品の仕様表に記載されています。
導電性ペーストはどのような業界で使用されていますか？
京都エレックスの導電性ペーストは、自動車エレクトロニクス、スマートフォン、サーマルプリンタ、医療機器、PCやゲーム機など、幅広い分野で使用されています。
導電性ペーストは個別にカスタマイズできますか？
はい。京都エレックスは多彩な品質・仕様の導電性ペーストを製造しており、お客様それぞれの用途やご要望に応じて個別にカスタマイズすることが可能です。
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お客様重視が当社の理念です
お客様重視とは、お客様それぞれの要件プロファイルに応じて、迅速、柔軟、かつ簡便に材料を調達することを意味します。
住所
HAWA Magnetische und Leitfähige Werkstoffe
Niederstraße 18
D-40789 Monheim, Germany (ドイツ)