Pastas Conductoras
Las pastas conductoras son mezclas de polvos metálicos, como plata y cobre, en resina. Unen los componentes electrónicos a la placa de circuito impreso y permiten el flujo de la corriente. Nuestro socio Kyoto Elex, una joint venture entre DKS y DOWA gestionada por DKS, fabrica pastas conductoras en una gran variedad de calidades y especificaciones, que pueden adaptarse de forma individual a su aplicación y a sus requisitos.
Como distribuidor con relaciones de colaboración de larga duración con fabricantes japoneses líderes, le garantizamos un suministro seguro y económico de materias primas: desde la pasta conductora curada con resina hasta la sinterizada.
Solicitar asesoramientoPastas Conductoras de Kyoto Elex
Muchos productos que funcionan con electricidad utilizan pastas conductoras de Kyoto Elex: desde el automóvil (filtros, condensadores, inductores, sensores para la conducción autónoma), pasando por smartphones e impresoras térmicas, hasta equipos médicos como escáneres de TC y RM, así como ordenadores y consolas de videojuegos, en los que contribuyen a la supresión de interferencias. Las pastas se componen de polvos metálicos o de vidrio que se combinan con resina en la forma y concentración adecuadas, y pueden adaptarse libremente a sus necesidades.
Nuestro sistema de gestión de calidad está certificado según la norma DIN ISO 9001:2015. ¿Busca en cambio un material magnético? Descubra nuestros compuestos magnéticos ligados con plástico o nuestro polvo de ferrita magnética dura.
» Pasta Conductora Curada con Resina
Las pastas conductoras de curado con resina se curan a temperaturas comparativamente bajas y son adecuadas para pistas conductoras sobre vidrio, obleas y láminas, para uniones adhesivas conductoras (p. ej. die bonding), para electrodos de componentes electrónicos. Valores de resistencia que antes solo eran posibles a 200 °C se alcanzan ahora ya a 100 °C, lo que abre nuevas posibilidades, por ejemplo para pistas conductoras sobre sustratos de lámina.
Métodos de aplicación: Sc = serigrafía, Di = dispensado, St = estampado, Dp = inmersión
Aplicaciones de pistas conductoras
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Pistas conductoras sobre vidrio, pistas conductoras sobre obleas | Baja resistividad | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Pistas conductoras sobre vidrio, pistas conductoras sobre obleas | Baja resistividad | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Pistas conductoras sobre lámina | Baja resistividad, curado a baja temperatura | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Pistas conductoras sobre lámina | Flexibilidad, curado a baja temperatura | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Aplicaciones adhesivas
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, LED, etc. | Sin disolventes | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, LED, etc. | Sin disolventes, alta resistencia al calor | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, CI de potencia, etc. | Alta conductividad térmica | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternativa a la soldadura | Curado rápido a baja temperatura | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Aplicaciones de electrodos para componentes electrónicos
| Producto | Aplicaciones | Propiedades | Tipo | Condiciones de curado | Resistividad (Ω-cm) |
Método de aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Condensadores electrolíticos de tantalio, recubrimiento de elementos | Baja resistividad | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Condensadores electrolíticos de aluminio, recubrimiento de elementos | Baja resistividad | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Condensadores electrolíticos de tantalio/aluminio, fijación de leadframes | Bajo contenido de plata, tipo Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Condensadores electrolíticos de tantalio/aluminio, fijación de leadframes | Bajo contenido de plata, tipo Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, terminación blanda | Flexibilidad, resistencia a los impactos | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Resistencias, electrodos base para el galvanizado | Aptitud para el galvanizado | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Pasta Conductora Sinterizada
Las pastas conductoras sinterizadas se cuecen a altas temperaturas y alcanzan así valores de resistencia especialmente bajos y altas fuerzas de adhesión. Se utilizan en electrodos de componentes electrónicos, en el co-sinterizado de green sheets y en el post-sinterizado de circuitos híbridos. Gracias al desarrollo de partículas con las más diversas formas —incluidas partículas de plata y partículas recubiertas de plata— se reduce el contenido de plata; al mismo tiempo, Kyoto Elex trabaja en una dispersión cada vez mejor de partículas de electrodo ultrafinas (nanopartículas) para componentes electrónicos de capa fina.
Métodos de aplicación: Sc = serigrafía, Me = impresión con máscara metálica, Dp = inmersión
Aplicaciones de electrodos para componentes electrónicos
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistores | Al | 750°C-7 min. | Aire | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementos piezoeléctricos, electrodos externos | Ag | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Inductores, electrodos externos | Ag | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Inductores, electrodos internos | Ag, AgPd | 600~850°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Varistores, electrodos externos | Ag/X | 600~850°C | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Cabezales térmicos, electrodos | Ag | 810°C-7 min. | Aire | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Vidrio, electrodos | Ag | 500°C-10 min. | Aire | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Vidrio/cuarzo, electrodos | Al | 600°C-10 min. | Aire | ≦30 | ― | Sc |
Aplicaciones de green sheets (co-sinterizado)
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Tipo con contracción, pistas conductoras | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Tipo con contracción, vías | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Tipo sin contracción, pistas conductoras | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Tipo sin contracción, vías | Ag,AgPd | 900°C | Aire | ≦3 | ― | Sc, Me |
Aplicaciones de circuitos híbridos (post-sinterizado)
| Producto | Aplicaciones | Tipo | Condiciones de sinterizado | Resistividad (mΩ/□/10µm) |
Fuerza de adhesión (N/2mm□) |
Método de aplicación | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Placas de circuito de aluminio | Ag | 850°C-7 min. | Aire | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Placas de circuito de aluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aire | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Placas de circuito de aluminio | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Aire | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Placas de circuito de aluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Placas de circuito de aluminio | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Placas de circuito de nitruro de silicio | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Placas de circuito de nitruro de aluminio | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Aire | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Placas de circuito de nitruro de aluminio | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es la diferencia entre la pasta conductora curada con resina y la sinterizada?
La pasta conductora curada con resina (Resin Curing Type) se cura a temperaturas comparativamente bajas y es adecuada para pistas conductoras, uniones adhesivas y electrodos. La pasta conductora sinterizada (Sintering Type) se cuece a altas temperaturas y, gracias a ello, alcanza valores de resistencia especialmente bajos y altas fuerzas de adhesión para electrodos, green sheets y circuitos híbridos.
¿Cómo se aplica la pasta conductora?
Según el producto, mediante serigrafía (Sc), dispensado (Di), estampado (St), inmersión (Dp) o impresión con máscara metálica (Me); los métodos de aplicación exactos se indican en las tablas de especificaciones de cada producto.
¿En qué sectores se utilizan las pastas conductoras?
Las pastas conductoras de Kyoto Elex se emplean, entre otros, en electrónica automotriz, smartphones, impresoras térmicas, equipos médicos, así como en ordenadores y consolas de videojuegos.
¿Se pueden personalizar las pastas conductoras?
Sí. Kyoto Elex fabrica pastas conductoras en una gran variedad de calidades y especificaciones que pueden adaptarse individualmente a cada aplicación y requisito.
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