Pasty Przewodzące
Pasty przewodzące to mieszaniny proszków metali, takich jak srebro i miedź, z żywicą. Łączą one komponenty elektroniczne z płytką drukowaną i umożliwiają przepływ prądu. Nasz partner Kyoto Elex, spółka joint venture DKS i DOWA zarządzana przez DKS, produkuje pasty przewodzące w różnorodnych jakościach i specyfikacjach, które mogą być indywidualnie dostosowane do Państwa zastosowania i wymagań.
Jako dystrybutor z wieloletnimi partnerstwami z wiodącymi japońskimi producentami gwarantujemy Państwu bezpieczne i ekonomiczne zaopatrzenie w surowce – od utwardzanej żywicą po spiekaną pastę przewodzącą.
Prośba o poradęPasty Przewodzące od Kyoto Elex
Wiele produktów zasilanych prądem wykorzystuje pasty przewodzące Kyoto Elex: od motoryzacji (filtry, kondensatory, cewki indukcyjne, czujniki do jazdy autonomicznej), przez smartfony i drukarki termiczne, po urządzenia medyczne, takie jak tomografy komputerowe i rezonanse magnetyczne, a także komputery i konsole do gier, w których przyczyniają się do eliminacji zakłóceń. Pasty składają się z proszków metali lub szkła, które są łączone z żywicą w odpowiedniej formie i grubości, i mogą być swobodnie dostosowywane do Państwa potrzeb.
Nasz system zarządzania jakością jest certyfikowany zgodnie z normą DIN ISO 9001:2015. Szukają Państwo materiału magnetycznego? Odkryjcie nasze związki magnetyczne wiązane plastikiem lub twardomagnetyczne proszki ferrytowe.
» Utwardzana Żywicą Pasta Przewodząca
Utwardzane żywicą pasty przewodzące są utwardzane w stosunkowo niskich temperaturach i nadają się do ścieżek przewodzących na szkle, waflach i foliach, do przewodzących połączeń klejowych (np. die bonding) oraz do elektrod komponentów elektronicznych. Wartości rezystancji, które wcześniej były osiągalne tylko przy 200 °C, uzyskuje się obecnie już przy 100 °C – otwiera to nowe możliwości, na przykład dla ścieżek przewodzących na podłożach foliowych.
Metody aplikacji: Sc = sitodruk, Di = dozowanie, St = stemplowanie, Dp = zanurzanie
Zastosowania: ścieżki przewodzące
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1630L-245 | Ścieżki przewodzące na szkle, ścieżki przewodzące na waflach | Niska rezystywność | Ag | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-3800B-103 | Ścieżki przewodzące na szkle, ścieżki przewodzące na waflach | Niska rezystywność | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 7×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630L-885 | Ścieżki przewodzące na folii | Niska rezystywność, utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 120°C-60 min. | 5×10-6 | Sc, Di |
| DD-1630M-653 | Ścieżki przewodzące na folii | Elastyczność, utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 100°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Di |
Zastosowania klejowe
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1930L-133 | Die bonding, diody LED itp. | Bez rozpuszczalników | Ag | 180°C-30 min. | 7×10-5 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-173 | Die bonding, diody LED itp. | Bez rozpuszczalników, wysoka odporność termiczna | Ag | 180°C-30 min. | 3×10-4 | Sc, Di, St |
| DD-1930L-360 | Die bonding, układy mocy itp. | Wysoka przewodność cieplna | Ag | 200°C-40 min. | 8×10-6 | Sc, Di, St |
| DD-1960A-537 | Die bonding, alternatywa dla lutowia | Szybkie utwardzanie niskotemperaturowe | Ag | 150°C-5 min. | 3×10-3 | Sc, Di, St |
Zastosowania elektrodowe w komponentach elektronicznych
| Produkt | Zastosowania | Właściwości | Typ | Warunki utwardzania | Rezystywność (Ω-cm) |
Metoda aplikacji |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1820K-425 | Tantalowe kondensatory elektrolityczne, powlekanie elementów | Niska rezystywność | Ag | 150°C-30 min. | 2×10-5 | Dp |
| DD-1790 | Aluminiowe kondensatory elektrolityczne, powlekanie elementów | Niska rezystywność | Ag | 200°C-40 min. | 1×10-5 | Sc, Di |
| DD-3820G-510 | Tantalowe/aluminiowe kondensatory elektrolityczne, mocowanie leadframe | Niska zawartość srebra, typ Ag/Cu | Ag/Cu | 200°C-40 min. | 5×10-5 | Sc, Di |
| DD-1820X-580 | Tantalowe/aluminiowe kondensatory elektrolityczne, mocowanie leadframe | Niska zawartość srebra, typ Ag | Ag | 200°C-40 min. | 3×10-4 | Sc, Di |
| DD-1950A | MLCC/MLCI, miękka terminacja | Elastyczność, odporność na wstrząsy | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
| DD-1950B | Rezystory, elektrody bazowe do galwanizacji | Podatność na galwanizację | Ag | 200°C-60 min. | 1×10-4 | Sc, Dp |
» Spiekana Pasta Przewodząca
Spiekane pasty przewodzące są wypalane w wysokich temperaturach, dzięki czemu osiągają szczególnie niskie wartości rezystancji i wysoką przyczepność. Znajdują zastosowanie w elektrodach komponentów elektronicznych, przy współspiekaniu green sheets oraz przy spiekaniu wtórnym hybrydowych układów scalonych. Dzięki opracowaniu cząstek o najróżniejszych kształtach – w tym cząstek srebra i cząstek powlekanych srebrem – redukowana jest zawartość srebra; jednocześnie Kyoto Elex pracuje nad coraz lepszą dyspersją najdrobniejszych cząstek elektrodowych (nanocząstek) do cienkowarstwowych komponentów elektronicznych.
Metody aplikacji: Sc = sitodruk, Me = druk przez maskę metalową, Dp = zanurzanie
Zastosowania elektrodowe w komponentach elektronicznych
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-6810A-100 | Termistory | Al | 750°C-7 min. | Powietrze | ≦20 | ― | Sc |
| DD-1240 series | Elementy piezoelektryczne, elektrody zewnętrzne | Ag | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1235 series | Cewki indukcyjne, elektrody zewnętrzne | Ag | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1411F series | Cewki indukcyjne, elektrody wewnętrzne | Ag, AgPd | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1375 series | Warystory, elektrody zewnętrzne | Ag/X | 600~850°C | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc, Dp |
| DD-1204A-102 | Głowice termiczne, elektrody | Ag | 810°C-7 min. | Powietrze | ≦3 | ≧40 | Sc |
| DD-1411D | Szkło, elektrody | Ag | 500°C-10 min. | Powietrze | ≦3 | ≧30 | Sc |
| DD-6820A-200 | Szkło/kwarc, elektrody | Al | 600°C-10 min. | Powietrze | ≦30 | ― | Sc |
Zastosowania green sheet (współspiekanie)
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1411 series | Typ kurczliwy, ścieżki przewodzące | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421 series | Typ kurczliwy, przelotki (vias) | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc, Me |
| DD-1400D-591 | Typ niekurczliwy, ścieżki przewodzące | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc |
| DD-1421B-302 | Typ niekurczliwy, przelotki (vias) | Ag,AgPd | 900°C | Powietrze | ≦3 | ― | Sc, Me |
Zastosowania w hybrydowych układach scalonych (spiekanie wtórne)
| Produkt | Zastosowania | Typ | Warunki spiekania | Rezystywność (mΩ/□/10µm) |
Przyczepność (N/2mm□) |
Metoda aplikacji | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DD-1240 series | Podłoża aluminiowe | Ag | 850°C-7 min. | Powietrze | ≦3 | ≧50(≧30) | Sc |
| DD-2300 series | Podłoża aluminiowe | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Powietrze | 3 ~ 70 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-1130 series | Podłoża aluminiowe | Ag/Pt | 850°C-7 min. | Powietrze | ≦4 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Podłoża aluminiowe | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦3.5 | ≧40(≧30) | Sc |
| DD-3670D series | Podłoża aluminiowe | Cu | 600°C-10 min. | N2 | ≦4 | ≧35(≧30) | Sc |
| DD-3780D series | Podłoża z azotku krzemu | Cu | 850°C-7 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-2860 series | Podłoża z azotku glinu | Ag/Pd | 850°C-7 min. | Powietrze | 3 ~ 30 | ≧30(≧20) | Sc |
| DD-3850D series | Podłoża z azotku glinu | Cu | 900°C-10 min. | N2 | ≦5 | ≧30(≧20) | Sc |
Najczęściej zadawane pytania
Jaka jest różnica między utwardzaną żywicą a spiekaną pastą przewodzącą?
Utwardzana żywicą pasta przewodząca (Resin Curing Type) jest utwardzana w stosunkowo niskich temperaturach i nadaje się do ścieżek przewodzących, połączeń klejowych i elektrod. Spiekana pasta przewodząca (Sintering Type) jest wypalana w wysokich temperaturach, dzięki czemu osiąga szczególnie niskie wartości rezystancji i wysoką przyczepność do elektrod, green sheets i hybrydowych układów scalonych.
Jak aplikuje się pastę przewodzącą?
W zależności od produktu poprzez sitodruk (Sc), dozowanie (Di), stemplowanie (St), zanurzanie (Dp) lub druk przez maskę metalową (Me) – dokładne metody aplikacji podane są w tabelach specyfikacji dla każdego produktu.
W jakich branżach stosowane są pasty przewodzące?
Pasty przewodzące Kyoto Elex są stosowane m.in. w elektronice samochodowej, smartfonach, drukarkach termicznych, urządzeniach medycznych oraz komputerach i konsolach do gier.
Czy pasty przewodzące mogą być indywidualnie dostosowywane?
Tak. Kyoto Elex produkuje pasty przewodzące w różnorodnych jakościach i specyfikacjach, które mogą być indywidualnie dostosowane do konkretnego zastosowania i wymagań.
Ważne dokumenty
MSDS
Karta charakterystyki substancji niebezpiecznej zawierająca przegląd składu i bezpieczeństwa naszych produktów.
ZapytanieMają Państwo pytania?
Aby uzyskać więcej szczegółów lub dostęp do tych dokumentów, prosimy o kontakt.
Więcej informacji można znaleźć również na stronie internetowej naszego partnera:
Nawiąż kontakt
Jesteśmy do Państwa dyspozycji
Naszą zasadą jest zorientowanie na klienta
Dla nas zorientowanie na klienta oznacza szybkie, elastyczne i nieskomplikowane zaopatrzenie w materiały dostosowane do indywidualnych potrzeb.
Adres
HAWA Magnetische und Leitfähige Werkstoffe
Niederstraße 18
D-40789 Monheim, Niemcy